Flip Chip Bonden - Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien

Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien

Nonfiction, Science & Nature, Technology, Electricity
Cover of the book Flip Chip Bonden - Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien by Marcel Wittek, GRIN Verlag
View on Amazon View on AbeBooks View on Kobo View on B.Depository View on eBay View on Walmart
Author: Marcel Wittek ISBN: 9783638029438
Publisher: GRIN Verlag Publication: March 29, 2008
Imprint: GRIN Verlag Language: German
Author: Marcel Wittek
ISBN: 9783638029438
Publisher: GRIN Verlag
Publication: March 29, 2008
Imprint: GRIN Verlag
Language: German

Studienarbeit aus dem Jahr 2006 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: 1,0, Fachhochschule Lausitz in Cottbus (IEM), Veranstaltung: Mikrosystemtechnik, 20 Quellen im Literaturverzeichnis, Sprache: Deutsch, Abstract: Die Hauptaufgabe der Verbindungstechnologien ist es, einzelne Komponenten und Teilsysteme in einem funktionsorientierten elektronischen Gesamtsystem zu vereinigen. Das Packaging ist heute maßgeblich verantwortlich für die Funktionalität, Qualität und Wirtschaftlichkeit von mikroelektronischen Standardprodukten. Damit bestimmen insbesondere die verwendete Technologie, die Materialauswahl und der Aufbau des Systems, die Größe, das Gewicht, die Leistungsfähigkeit, die Handhabbarkeit, die Zuverlässigkeit und zuletzt auch den Marktpreis des entsprechenden Produktes. Diese Parameter beeinflußen endscheidend den Markterfolg. Ein weiterer entscheidender Einflußfaktor für die Neu- und Weiterentwicklung des Packaging ist die dynamische Entwicklung in der Halbleiter- Technologie. In dieser Studienarbeit soll weiterhin die Umstellung von bleihaltigem auf bleifreies Lot implementiert werden. Für die Hersteller von elektronischen Komponenten bricht ab Mitte 2006 eine neue Ära an, denn mit Wirkung zum 01. Juli 2006 treten die neuen EU Richtlinien 2002/95/EG (Verordnung über die Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten) und 2002/96/EG (Verordnung über Elektro- und Elektronik-Altgeräte) in Kraft. Diese Richtlinien verbieten das Neuinverkehrbringen von Geräten die giftige Metalle, wie Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom oder bromierte Flammschutzmittel, enthalten.

View on Amazon View on AbeBooks View on Kobo View on B.Depository View on eBay View on Walmart

Studienarbeit aus dem Jahr 2006 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: 1,0, Fachhochschule Lausitz in Cottbus (IEM), Veranstaltung: Mikrosystemtechnik, 20 Quellen im Literaturverzeichnis, Sprache: Deutsch, Abstract: Die Hauptaufgabe der Verbindungstechnologien ist es, einzelne Komponenten und Teilsysteme in einem funktionsorientierten elektronischen Gesamtsystem zu vereinigen. Das Packaging ist heute maßgeblich verantwortlich für die Funktionalität, Qualität und Wirtschaftlichkeit von mikroelektronischen Standardprodukten. Damit bestimmen insbesondere die verwendete Technologie, die Materialauswahl und der Aufbau des Systems, die Größe, das Gewicht, die Leistungsfähigkeit, die Handhabbarkeit, die Zuverlässigkeit und zuletzt auch den Marktpreis des entsprechenden Produktes. Diese Parameter beeinflußen endscheidend den Markterfolg. Ein weiterer entscheidender Einflußfaktor für die Neu- und Weiterentwicklung des Packaging ist die dynamische Entwicklung in der Halbleiter- Technologie. In dieser Studienarbeit soll weiterhin die Umstellung von bleihaltigem auf bleifreies Lot implementiert werden. Für die Hersteller von elektronischen Komponenten bricht ab Mitte 2006 eine neue Ära an, denn mit Wirkung zum 01. Juli 2006 treten die neuen EU Richtlinien 2002/95/EG (Verordnung über die Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten) und 2002/96/EG (Verordnung über Elektro- und Elektronik-Altgeräte) in Kraft. Diese Richtlinien verbieten das Neuinverkehrbringen von Geräten die giftige Metalle, wie Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom oder bromierte Flammschutzmittel, enthalten.

More books from GRIN Verlag

Cover of the book Herausforderung: Markenmanagement im Automotive-Sektor by Marcel Wittek
Cover of the book Interreligiöses Lernen im Religionsunterricht - Dem Buddismus begegnen by Marcel Wittek
Cover of the book Backpacker unterwegs: Mein Reise-Sabbatical. Südamerika by Marcel Wittek
Cover of the book Mechanismen zur Entstehung einer kollektiven Identität in Ostdeutschland by Marcel Wittek
Cover of the book Die Tobin-Steuer - Stand der Diskussion zur Wirksamkeit als Instrument zur Eindämmung von Finanzspekulationen by Marcel Wittek
Cover of the book Betreuung einer Seminarfachgruppe in Klasse 11 und 12. Reflexion fachwissenschaftlicher und wissenschaftspropädeutischer Aspekte by Marcel Wittek
Cover of the book Lebensmittelsicherheit und internationale Handelsregulierung durch die WTO by Marcel Wittek
Cover of the book Wissenschaftliche Öffentlichkeitsberatung als Form der Politikberatung by Marcel Wittek
Cover of the book Die materiellen Prüfungskriterien der Fusionskontrolle in Deutschland by Marcel Wittek
Cover of the book Die Lebenssituation und das Normalisierungsprinzip von Menschen mit geistiger Behinderung in Wohneinrichtungen by Marcel Wittek
Cover of the book Gesundheitsförderung im Krankenhaus by Marcel Wittek
Cover of the book Waldbauliche Behandlung von Pinus nigra Arnhold -Beständen auf Muschelkalk unter Berücksichtigung der Erkrankung durch Sphaeropsis sapinea (Fr.) Dyko & Sutton by Marcel Wittek
Cover of the book Die Missionszeitschrift Echo aus Afrika und das durch sie vermittelte Afrikabild1920-1925 by Marcel Wittek
Cover of the book Glaziale des norddeutschen Tieflandes by Marcel Wittek
Cover of the book Die deutsche Wiedervereinigung in der französischen Karikatur by Marcel Wittek
We use our own "cookies" and third party cookies to improve services and to see statistical information. By using this website, you agree to our Privacy Policy